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miércoles, 19 de septiembre de 2007
La industria trabaja en la creación del USB 3.0, diez veces más veloz que el actual
Aumentar hasta en diez veces la actual velocidad de transferencia del estándar USB es el principal objetivo que ha llevado a Microsoft, HP y NEC -entre otras firmas- a trabajar en la creación del denominado USB 3.0. Combinando la fibra óptica y el cableado de cobre tradicional -para garantizar la retrocompatibilidad con las versiones anteriores-, la nueva especificación podría estar finalizada a mediados de 2008.
Redacción.- Intel, Microsoft, HP, NEC y Texas Instruments, entre otros grandes nombres de la industria, se han mostrado decididos a perpetuar la hegemonía de la conexión USB en los dispositivos electrónicos creando una nueva versión del conector hasta diez veces más rápida que la actual. Bautizada como 3.0, la nueva especificación del popular conector podría estar lista para la primera mitad de 2008.

Según señalan sus promotores, el nuevo estándar será totalmente compatible con las versiones precedentes del conector, ya que combinará el tradicional cableado de cobre con la fibra óptica.

La incorporación de la transmisión óptica supondrá el principal salto cualitativo del USB 3.0, ya que ésta permitirá alcanzar velocidades inéditas en el estándar, facilitando la transferencia de archivos incluso superiores a los 25 GB.

Eficiencia energética

Otra de las claves del USB 3.0 será su bajo consumo energético. La incorporación de un renovado protocolo de eficiencia, combinada con el aumento de la velocidad en el flujo de datos, hace de esta futurible conexión una candidata ideal a integrarse en los dispositivos portátiles cuya alimentación depende de baterías.

De momento, las empresas implicadas en el proyecto se han agrupado en el llamado USB 3.0 Promotion Group, organización que trabajará en la creación definitiva de la especificación.

Una vez finalizada -previsiblemente a mediados de 2008-, los primeros dispositivos dotados de puertos USB de tercera generación podrían comenzar a aparecer en el mercado en 2009 ó 2010.

Más información acerca de esta noticia:

     - Nota de prensa de Intel

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